Контрактное производство

Контрактное производство

АО "КОМПОНЕНТ-АСУ" предлагает Вам сотрудничество в области разработки и производства электроники высокого качества.
Мы предоставляем услуги по контрактному производству опытной, мелкосерийной и серийной электронной техники.
На всех этапах производства осуществляется технический контроль качества продукции в соответствии с требованиями конструкторско-технической документации.

Перечень выполняемых работ
  • Конструирование изделий по ТЗ заказчика. Специалисты нашего предприятия разработают изделие по техническому заданию заказчика и оформят в соответствии с ЕСКД всю необходимую конструкторскую и технологическую документацию, а также окажут помощь в написании ТЗ.
  • Монтаж/демонтаж печатных плат и узлов. Оснащение нашего предприятия позволяет осуществлять высококачественный автоматизированный и ручной монтаж печатных плат. Работы производятся на современном автоматическом оборудовании, позволяющем выполнять поверхностный и выводной монтаж, а также монтаж/демонтаж BGA-компонентов.
  • Разделка и монтаж кабелей. Кроссировка жгутов любой сложности.
  • Пайка и запрессовка клеем, кабельных наконечников и разъемов.
  • Сборка электронных блоков. Предприятие выполняет весь спектр сборочно-монтажных работ, включающих: изготовление оснастки; изготовление корпусных элементов; сборку отдельных электронных модулей; сборку специальных корпусов; сборку готовых изделий. После сборки по желанию заказчика выполняется тестирование изделий.
  • Изготовление передних панелей и корпусных элементов. Высокотехнологичное оборудование нашего предприятия позволяет в кратчайшие сроки и с минимальными затратами на подготовку производства изготовлять передние панели и шильдики с отверстиями и рельефными элементами любой сложности, а также надписями, выполненными методом гравировки. Минимальный тираж – 1 штука.
  • Нанесение защитных покрытий. Отмывка печатных плат осуществляется многостадийной установкой в промывочной жидкости под воздействием ультразвука и/или барботажа и ополаскиванием в деионизованной воде. По желанию заказчика для повышения устойчивости к статическим потенциалам, газовым и влажным средам на изделия наносятся защитные покрытия.
  • Проверка работоспособности и тестирование модулей и блоков. Функциональный контроль электронных модулей выполняется на современном стендовом оборудовании высококвалифицированными специалистами в соответствии с предоставленными заказчиком алгоритмами функционирования.
Проведение испытаний
В соответствии с требованиями заказчика производятся следующие испытания изделий:
Температурные испытания. Проводятся в камерах тепла-холода в температурном режиме от -80 до + 100°C; Автоматизация процесса позволяет оперативно и с высокой точностью получать результаты в течение всего испытания.
  • Испытания изделий на виброустойчивость: проводятся с целью выявления грубых технологических дефектов на вибростенде в диапазоне 20-30Гц при амплитуде виброускорения 2g.
  • Испытания на электробезопасность: включают в себя проверку сопротивления изоляции.
Требования к заказу под автоматизированный монтаж
  1. Комплектация должна поставляться в стандартной заводской упаковке: катушки, пеналы и поддоны для микросхем.
  2. Устанавливаемые SMD-компоненты: чип-компоненты в корпусе не менее 0402, микросхемы с шагом 0,3 мм, микросхемы в корпусе BGA и др. Для расчёта стоимости заказа необходимо предоставить: файл печатной платы (по возможности в формате PCAD, CAM); файл мультиплицированной заготовки (если таковой имеется); сборочный чертеж и перечень элементов (AutoCAD, Word, Adobe Reader).
  3. Отдельно оплачивается подготовка производства, т.е. изготовление трафарета для нанесения паяльной пасты и программирование оборудования для монтажа.
На стоимость заказа оказывают влияние следующие факторы: сложность изделия, количество типономиналов, одно- / двух- сторонний монтаж, соответствие изделия требованиям к конструированию плат для автоматического монтажа.

Стоимость каждого заказа рассматривается индивидуально и согласовывается с заказчиком. Сроки выполнения заказов определяются по договоренности с заказчиком и зависят от объема заказа и загруженности оборудования.

Оснащение производства
  • Нанесение паяльной пасты на печатные платы производится с помощью устройств трафаретной печати SP-002 фирмы ESSEMTEC (Швейцария).
  • Для монтажа SMD-компонентов используются автоматическая установочная система EMC LUNA 700 MDC (Япония).
  • Пайка SMD-компонентов выполняется в конвекционной инфракрасной конвейерной печи RO-260E (Швейцария).
  • Система парофазной пайки VP-800 фирмы ASSCON (Германия).
  • Пайка DIP-компонентов выполняется автоматической системой селективной пайки SPA 250 фирмы EBSO (Германия).
  • Отмывка печатных плат производится с помощью установки MINICLEAN фирмы PB (Чехия).
  • В процессе ремонта плат монтаж и демонтаж SMD и BGA-компонентов осуществляется на ремонтном центре FINEPLACER CRS-10 фирмы FINETECH.
  • Работы, связанные с механической обработкой, выполняются на обрабатывающем центре Bungard CCD (Германия).
  • Климатические испытания производятся в климатической камере PL-2KP фирмы ESPEC (Япония).
  • Испытания на виброустойчивость производятся на вибростенде СВ-2М (Россия).
  • Функциональный контроль электронных модулей производится на современном стендовом оборудовании высококвалифицированными специалистами.
  • Хранение комплектующих производится в шкафах сухого хранения XDC-100 фирмы DRY TECH CORP (Тайвань).
  • Производственные помещения предприятия оборудованы с учетом всех требований к защите от статического электричества.

Оставьте сообщение, и мы вам перезвоним
Мы вам позвоним!
Оставьте сообщение, и мы вам перезвоним
Мы вам позвоним!
Данные доступны авторизированным пользователям, пожалуйста войдите в свой профайл.